[实用新型]一种排温传感器探头封装灌胶结构有效
| 申请号： | 202020412042.7 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN211868389U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 封余铭;梁保权;刘泳良;罗玉军 | 申请（专利权）人： | 广西优艾斯提传感技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;B29C39/22 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 王洪娟;马赟斋 |
| 地址： | 537000 广西壮族自治区玉林市玉林高新技术产业开*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种排温传感器探头封装灌胶结构，包括一端封闭、一端开口的探头金属管体，所述探头金属管体内腔的里端设有热敏元件，所述探头金属管体内腔的里端填充设有包裹所述热敏元件设置的灌胶介质。本实用新型的排温传感器探头封装灌胶结构，结构设计合理，属于传感器生产制造技术领域，节省用胶量，可以保证金属管体内壁清洁；由于灌胶量较少，灌胶机在施胶时得以将出胶头完全置入探头金属管内腔，通过适配更小的出胶头插入灌胶孔，使得注胶时注胶机的出胶头更贴近传感器顶部，提高注胶压力，注胶体结构致密，确保导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 探头 封装 胶结 | ||
【主权项】：
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