[实用新型]一种半导体产品承载治具有效
| 申请号： | 202020425850.7 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN211957606U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 赵锋;曹淼;黄二峰;袁星 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68;H01L21/67;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 226006 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体产品承载治具，包括：承载主体，所述承载主体上规律设置有多个半导体承载槽；多个第一定位孔，设置在所述承载主体上表面，用于设备定位所述承载主体；多个识别定位装置，设置在所述承载主体上异于所述半导体承载槽的位置，用于设备定位所述多个半导体承载槽的位置，本实用新型提供的一种半导体产品的承载治具的结构简单，满足了设备对单颗半导体产品的自动化批量生产和物流，提高了生产效率，另一方面，本实用新型提供的一种半导体产品的承载治具在不改造设备的前提下就能满组单颗半导体产品的自动化生产，节约了设备改造成本，提高了设备利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 产品 承载 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
