[实用新型]一种高可靠性的TO系列封装结构有效
| 申请号： | 202020427853.4 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN211428159U | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 张梦彤;许海东 | 申请（专利权）人： | 南京晟芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 史慧敏 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种高可靠性的TO系列封装结构，包括壳体，所述壳体内设置有引线框架，所述引线框架表面沿所述壳体内边缘开设有至少一条沟槽，所述引线框架从上至下分为散热部、芯片部和管脚，所述散热部配置有散热片，所述芯片部安装有两个芯片，每个所述芯片的上表面固定连接有连桥，两个所述连桥另一端分别连接至两侧所述管脚，实现所述芯片与所述管脚之间的电气连接，这一设计使得塑封料与引线框架之间密封性更好，连桥的焊接更加快速、精确和稳定；提高了生产效率，进一步增强了TO系列封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 to 系列 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京晟芯半导体有限公司，未经南京晟芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020427853.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电机控制器温度采样电路及温度检测电路
- 下一篇：电加热器
