[实用新型]一种吸嘴结构有效
| 申请号： | 202020429386.9 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN211605121U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 余泽龙;刘怡;朴晟源;金政汉;徐健;闵炯一;郑宾宾 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种吸嘴结构，属于半导体治具技术领域。其包括吸嘴主体（10）、吸嘴头（30）、固定凸块（20）和限位杆，吸嘴主体（10）呈分若干层叠加为一体的厚薄交错设置的倒置蛋糕状结构，吸嘴头（30）呈分若干层叠加为一体的厚薄交错设置的蛋糕状结构，包括吸嘴头嵌入部（31）、吸嘴头焊接部（32）和吸嘴头工作部（34），吸嘴头（30）设置于吸嘴主体（10）的下端，其吸嘴头嵌入部（31）嵌入吸嘴主体（10）的凹腔（18）；吸嘴头（30）的工作面（35）的边角设置圆弧倒角（36）。本实用新型提供了一种吸嘴四周的边缘成圆弧形的吸嘴结构，降低了芯片由于受力不均或单点受力而导致的碎裂，有效地提高了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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