[实用新型]胶粒表面硬化的正贴乒乓胶皮有效
申请号: | 202020429762.4 | 申请日: | 2020-03-30 |
公开(公告)号: | CN212757110U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 侍太兵 | 申请(专利权)人: | 江苏木克体育器材有限公司 |
主分类号: | A63B59/40 | 分类号: | A63B59/40 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 石磊 |
地址: | 224006 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及乒乓胶皮技术领域,具体揭示了胶粒表面硬化的正贴乒乓胶皮,包括底层,所述底层的上表面均匀固定连接有胶粒,所述胶粒包括有圆管,所述圆管的底端与底层的上表面固定连接,所述圆管的顶端贴合有覆盖层,所述覆盖层的上表面固定连接有硬化层,所述硬化层的上表面固定连接有耐磨横线和耐磨竖线;本实用新型通过在硬化层表面镶嵌的耐磨横线与耐磨竖线,达到了避免硬化层直接与其他物体发生接触的效果,再配合其耐磨横线、耐磨竖线和贴合线为一体成型,从而起到使耐磨横线和耐磨竖线的高度处于同一水平高度,即使在增加了胶粒表面硬度的同时不影响胶皮的正常使用。 | ||
搜索关键词: | 胶粒 表面 硬化 乒乓 胶皮 | ||
【主权项】:
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