[实用新型]胶粒表面硬化的正贴乒乓胶皮有效

专利信息
申请号: 202020429762.4 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN212757110U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 侍太兵 申请(专利权)人: 江苏木克体育器材有限公司
主分类号: A63B59/40 分类号: A63B59/40
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 石磊
地址: 224006 江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及乒乓胶皮技术领域,具体揭示了胶粒表面硬化的正贴乒乓胶皮,包括底层,所述底层的上表面均匀固定连接有胶粒,所述胶粒包括有圆管,所述圆管的底端与底层的上表面固定连接,所述圆管的顶端贴合有覆盖层,所述覆盖层的上表面固定连接有硬化层,所述硬化层的上表面固定连接有耐磨横线和耐磨竖线;本实用新型通过在硬化层表面镶嵌的耐磨横线与耐磨竖线,达到了避免硬化层直接与其他物体发生接触的效果,再配合其耐磨横线、耐磨竖线和贴合线为一体成型,从而起到使耐磨横线和耐磨竖线的高度处于同一水平高度,即使在增加了胶粒表面硬度的同时不影响胶皮的正常使用。
搜索关键词: 胶粒 表面 硬化 乒乓 胶皮
【主权项】:
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