[实用新型]具有中凹胶粒结构的乒乓球拍胶皮有效

专利信息
申请号: 202020430623.3 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN212757115U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 侍太兵 申请(专利权)人: 江苏木克体育器材有限公司
主分类号: A63B59/45 分类号: A63B59/45;A63B102/16
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 石磊
地址: 224006 江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及乒乓球胶皮技术领域,具体揭示了具有中凹胶粒结构的乒乓球拍胶皮,包括海绵层和胶粒,所述海绵层的上表面贴合有底层,所述底层的上表面均匀开设有镶嵌槽,所述镶嵌槽的内壁贴合有胶粒,所述胶粒的上表面固定连接有交织层,所述交织层的上表面固定连接有胶皮层所述胶粒包括有底座和顶块;本实用新型通过胶皮层下表面固定连接的交织层,配合胶粒与形变丝的设置,达到了当胶皮层受力后会通过交织层传递给胶粒和形变丝的效果,再通过胶粒中的形变环与弹片,配合形变丝的形状,起到了可以通过弹片、形变环和形变丝的形变使该胶皮更具弹性,从而增加对乒乓球回弹的力度。
搜索关键词: 具有 胶粒 结构 乒乓球拍 胶皮
【主权项】:
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