[实用新型]一种智能锁中可升降的指纹头结构有效

专利信息
申请号: 202020432291.2 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN212208383U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 张宝强 申请(专利权)人: 西安慧晶智能科技有限公司
主分类号: G07C9/00 分类号: G07C9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710075 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种智能锁中可升降的指纹头结构,指纹传感器模组通过升降支架组装体设于智能锁面板结构体上方,电机传动模组与密码按键模组均设于智能锁面板结构体内部,电机传动模组设于升降行程控制主板上方,密码按键模组设于智能锁面板结构体内壁,密码按键模组与电机传动模组紧邻且相互配合。本实用新型通过在智能锁中设置可升降的升降支架组装体,配合密码按键模组、升降行程控制主板以及指纹传感器模组,可以将指纹头平时隐藏在智能锁面板内,开门时伸出,指纹识别后,回缩到面板内,从结构上减少了指纹头被外界破坏,客户指纹被复制的风险,保持了指纹头防尘干净。
搜索关键词: 一种 智能 锁中可 升降 指纹 结构
【主权项】:
暂无信息
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