[实用新型]一种阻燃隔热的软瓷砖、软瓷砖模块有效
| 申请号： | 202020435478.8 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN211850514U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 陈红 | 申请（专利权）人： | 成都本发保温材料有限公司 |
| 主分类号： | E04F13/072 | 分类号： | E04F13/072;E04F13/075 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 崔巍 |
| 地址： | 611730 四川省成都市郫都区德源*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及软瓷砖技术领域，特别是涉及一种阻燃隔热的软瓷砖，包括粘胶层、软瓷砖本体、保温层、阻燃层以及装饰层；所述粘胶层、软瓷砖本体、保温层、阻燃层和装饰层的厚度比为1：(3～5)：(0.5～1.0)：(0.5～1.0)：(0.2～0.5)。软瓷砖模块包括若干块上述软瓷砖；所述软瓷砖之间设置有美缝条。本实用新型解决现有技术中软瓷砖不阻燃的问题，通过设计保温层减少热交换、保护建筑主体结构、延长建筑物的使用寿命、避免建筑外墙出现潮湿的情况，通过设计阻燃层可以避免建筑外墙发生火灾后火势蔓延至其他楼层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阻燃 隔热 瓷砖 模块 | ||
【主权项】：
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