[实用新型]一种高剥离强度的铝基板有效

专利信息
申请号: 202020435786.0 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN212312953U 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 张守金;江东红;洪得利;陈建明 申请(专利权)人: 厦门迈拓宝电子有限公司
主分类号: B32B15/20 分类号: B32B15/20;B32B7/12;B32B15/04;B32B7/06;B32B33/00
代理公司: 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 代理人: 张飙
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种高剥离强度的铝基板,所述介电绝缘层内均匀分散有导热填料,所述金属铝板与介电绝缘层之间还设置有偶联剂层,所述偶联剂层的厚度小于介电绝缘层的厚度,所述偶联剂层的厚度大于所述金属铝板的表面粗糙度,所述偶联剂层的厚度小于线路层的厚度,所述偶联剂层的厚度大于所述导热填料的粒径,所述偶联剂层的上表面粘结介电绝缘层,下表面粘结金属铝板,借助偶联剂层与介电绝缘层、金属铝板之间高的粘结强度,提高铝基板的抗剥离性能。
搜索关键词: 一种 剥离 强度 铝基板
【主权项】:
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