[实用新型]一种沃柑种植用修剪装置有效

专利信息
申请号: 202020435808.3 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN211881176U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 田世芬 申请(专利权)人: 重庆市开州区金满甜农业科技开发有限公司
主分类号: A01G3/025 分类号: A01G3/025
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 405400 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及沃柑种植修剪技术领域,具体地说,涉及一种沃柑种植用修剪装置,包括支撑板,支撑板前端面上设弧形卡板,固定环上套设有束缚带,支撑板上表面后端设有右半剪杆,右半剪杆前端面上设第二握把,右半剪杆后端设右半剪,卡槽中设左半剪杆,左半剪杆前端面设第一握把,左半剪杆后端设左半剪,右半剪杆与左半剪杆通过转轴转动连接;该沃柑种植用修剪装置,弧形卡板便于贴合在使用者腰部,利用使用者的身体进行托起,防止长久使用体力消耗大,束缚带戴套在使用者的身上,便于更节省力量,托起整个装置,第一握把与第二握把配合,有助于使用者更好的进行修剪,左半剪杆与右半剪杆有一定长度,防止在修剪的时候被刺伤。
搜索关键词: 一种 种植 修剪 装置
【主权项】:
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