[实用新型]一种IC折弯机构有效
| 申请号： | 202020436612.6 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN211965713U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 侯亚钊 | 申请（专利权）人： | 苏州瀚川智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00;B21F11/00;B21F23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215126 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示一种IC折弯机构，包括送料装置、裁切装置、折弯装置、平移装置、底板，所述送料装置、裁切装置、折弯装置、平移装置均固定于所述底板上，所述裁切装置与所述送料装置相邻设置，所述折弯装置与所述裁切装置相邻设置，所述平移装置设置于所述折弯装置一侧，本实用新型揭示的IC折弯机构能全自动完成IC引脚的裁切及折弯，且折弯成型过程为二次成型，折弯效果好，良品率高，劳动强度低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 折弯 机构 | ||
【主权项】：
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