[实用新型]一种气密封装外壳打孔装置有效
| 申请号： | 202020437251.7 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN212444100U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 周东平;勇智 | 申请（专利权）人： | 合肥晶鼎光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P23/04 | 分类号： | B23P23/04 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 刘冉 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及外壳加工技术领域，公开了一种气密封装外壳打孔装置，包括底板，底板的上表面左右两侧设有侧板，侧板的顶部设有顶板，所述顶板的上表面左右两侧设有支撑板，支撑板的上端转动连接转动杆，转动杆的靠近装置中心的一侧设有转动盘，两个所述转动盘之间的下部设有连接杆，连接杆中部转动连接支撑杆的上端，支撑杆的下端转动连接滑动杆的上端，滑动杆的下端连接转动套，转动套的中部转动连接转动头，转动头的下端连接转动板，转动板的后侧设有驱动电机。本实用新型适用于一种气密封装外壳打孔装置，通过一个驱动电机带动打磨头和钻头同时转动，使得本装置的控制更加的便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气密 封装 外壳 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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