[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号： | 202020438193.X | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN211378369U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 王超军 | 申请（专利权）人： | 北京猎户星空科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 孟庆莹 |
| 地址： | 100026 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种印刷电路板，包括：基板；焊盘，焊盘设置在基板的上表面且适于连接集成电路；其中基板的上表面具有围绕焊盘的定位标识区，定位标识区的至少部分上设置有定位标识和/或定位标识区的内侧设置有极性标识，定位标识、极性标识的高度不大于焊盘的高度。本申请中的PCB，可以实现焊盘直接与钢网贴合，相对于现有技术，在SMT生产锡膏印刷时，钢网与焊盘无间距，这样锡膏的印刷厚度一致性强，能有效避免印刷时连锡问题，且能有效减少由于钢网与PCB存在间隙导致的锡膏残留问题，减少钢网清洁次数，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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