[实用新型]一种通过灌浆套筒连接的装配式框架墩有效

专利信息
申请号: 202020438496.1 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN213142763U 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 孙树礼;苏伟;张帅;刘凯;吴长发;冯沛;牟兆祥 申请(专利权)人: 中国铁路设计集团有限公司
主分类号: E01D19/02 分类号: E01D19/02
代理公司: 天津玺名知识产权代理有限公司 12237 代理人: 陈华秀
地址: 300000 天津市滨海新*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供一种通过灌浆套筒连接的装配式框架墩,包括基础、预制墩柱和预制顶帽,基础顶部设置凸榫,并预留钢筋接头;预制墩柱底部设置凹槽,并预埋灌浆套筒,预制墩柱顶部设置凸榫,并预留钢筋接头;预制顶帽底部设置凹槽,并预埋灌浆套筒;通过在基础顶面铺设拼接缝,吊装预制墩柱,将其凹槽插入对应卡榫上,将灌浆套筒插入对应预留钢筋接头上,再对灌浆套筒进行灌浆,实现预制墩柱与基础的拼装;通过在预制墩柱顶面铺设拼接缝,吊装预制顶帽,将其凹槽插入对应卡榫上,将灌浆套筒插入对应预留钢筋接头上,再对灌浆套筒进行灌浆,实现预制顶帽与预制墩柱的拼装。本结构套筒不位于同一断面,提高安全度,凸榫和凹槽结构提高拼接缝抗剪能力。
搜索关键词: 一种 通过 灌浆 套筒 连接 装配式 框架
【主权项】:
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