[实用新型]一种内部防腐蚀的贴片电路板结构有效

专利信息
申请号: 202020442980.1 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN212064476U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 张涛 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523378 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型系提供一种内部防腐蚀的贴片电路板结构,包括电路板本体,电路板本体的四周固定有防水包围层,电路板本体包括从下至上依次设置的防撞层、陶瓷底板、下线路层、绝缘基板、上线路层和防水表层;上线路层和下线路层之间连接有夹层导电柱,防水表层中贯穿有连接上线路层的表层导电柱,防水表层远离上线路层的一侧固定有防水胶圈,防水胶圈围绕在表层导电柱外,表层导电柱远离上线路层的一端固定有卡位片,卡位片位于防水胶圈的上方。本实用新型将上线路层的连接位置等效转移到防水表层外,方便贴片式电子元件的焊接,防水胶圈能够有效密封表层导电柱与防水表层在外界处的缝隙,从而避免腐蚀性物质进入电路板内部。
搜索关键词: 一种 内部 腐蚀 电路板 结构
【主权项】:
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