[实用新型]一种降低焊接空洞率的QFN元件贴片结构有效
| 申请号： | 202020446234.X | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN211744885U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 邱志伟 | 申请（专利权）人： | 佰电科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种降低焊接空洞率的QFN元件贴片结构，在PCB接地焊盘区域选取若干圆点，在各圆点上印刷锡膏，在印刷锡膏上粘结预成型锡片，QFN元件底面的导热焊盘贴装于预成型锡片上表面，然后回流焊接。所述预成型锡片不含助焊剂。所述QFN元件使用贴片机贴装，QFN元件四周的导电焊盘贴于PCB对应的接触电极，QFN元件底面的导热焊盘对应贴装于预成型锡片上表面。本实用新型使用不含助焊剂的预成型锡片代替原有的无铅锡膏，使用全自动贴片机预先贴打预成型锡片后贴打QFN元件，减少物料焊接空洞率，空洞率降低至30%以下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 焊接 空洞 qfn 元件 结构 | ||
【主权项】：
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