[实用新型]一种微差压模组的封装结构有效
| 申请号： | 202020447018.7 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN211553167U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 肖素艳 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L11/00 | 分类号： | G01L11/00;G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215002 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微差压模组的封装结构，属于微差压测量技术领域。本实用新型所提供的微差压模组的封装结构包括微压差传感器模组，微压差传感器模组包括衬底、第一温度测量机构、微加热器和第二温度测量机构，微压差传感器模组内设置有气体微流道，气体微流道在微压差传感器模组的表面上形成进气孔和出气孔，第一温度测量机构、微加热器和第二温度测量机构通过半导体工艺集成在衬底上，并沿气流方向依次等间距设置在气体微流道内。该基于热式流量原理的微差压模组的封装结构的气体微流道具有高气阻性，从而提高了使用范围，且通过半导体工艺实现封装减少了整个封装结构的尺寸和成本，提高了可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微差压 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
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