[实用新型]一种分体式散热电路板结构有效
申请号: | 202020450129.3 | 申请日: | 2020-03-31 |
公开(公告)号: | CN212064478U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 张文平 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523378 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型系提供一种分体式散热电路板结构,包括电路板本体,电路板本体中设有装卸通孔,装卸通孔的底部固定有承托环,装卸通孔中设有散热绝缘套筒,散热绝缘套筒上设有电子元件,电子元件的导电引脚位于散热绝缘套筒中;电路板本体包括阻焊层、第一导电线路层、第一绝缘板、第二导电线路层和第二绝缘板;散热绝缘套筒的侧壁设有导电接口,导电接口中设有导电银胶块,导电银胶块连接第一导电线路层和导电引脚,散热绝缘套筒的内壁固定有内绝缘胶圈,散热绝缘套筒的外壁固定有外绝缘胶块。本实用新型设置可拆卸的散热绝缘套筒结构,能够为维修排障提供便利,中空的绝缘散热套筒能够有效提高设置于其上电子元件的散热效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 体式 散热 电路板 结构 | ||
【主权项】:
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