[实用新型]一种新型多层线路板压合装置有效
| 申请号： | 202020451242.3 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN211630536U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 李涵;李忠乐;孙家园;杨文风 | 申请（专利权）人： | 浙江上豪电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人： | 王云峰 |
| 地址： | 325600 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型多层线路板压合装置，包括压合平台、限位外框、驱动机构、压合板、通孔和支撑机构，本实用新型通过在压合平台上设置了一个限位外框，限位外框左右两侧均设置有支撑机构，通过支撑机构对多层线路板的不同层板进行支撑，便于对多层线路板进行分别放置，且便于对齐，支撑机构通过连杆与驱动机构进行连接，驱动机构的液压杆带动压合板下压时，通过连杆将支撑机构向外进行推出，避免支撑机构影响压合板的下压，使多层线路板的不同层板进行贴合，增加对多层线路板的压合效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 多层 线路板 装置 | ||
【主权项】：
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