[实用新型]馈通陶瓷基板有效
| 申请号： | 202020454545.0 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN211792420U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王蕾;韩明松 | 申请（专利权）人： | 深圳硅基仿生科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H01B1/02 |
| 代理公司： | 深圳舍穆专利代理事务所(特殊普通合伙) 44398 | 代理人： | 黄贤炬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种馈通陶瓷基板，其包括：陶瓷基底，其由具有多个通孔的陶瓷片材层叠烧制而成，并且相邻陶瓷片材上的各个通孔分别对应而形成多个贯穿陶瓷基底的直通孔，各个直通孔之间的间距不小于0.5mm；以及馈通电极，其由导电浆填充各个直通孔烧制而成，在陶瓷基底中，层叠的陶瓷片材包含底层片材、顶层片材和位于底层片材与顶层片材之间的中层片材，底层片材和顶层片材中通孔的孔径大于中层片材的通孔的孔径。根据本实用新型，能够提供一种具有良好的气密性和可靠性的馈通陶瓷基板。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 | ||
【主权项】：
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