[实用新型]离子注入机的作业平台有效
| 申请号： | 202020455344.2 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN211788912U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 夏世伟;陈炯;王占柱;杨立军;王辉;杰夫·贝克;洪俊华;李轩;陈克禄;刘志峰 | 申请（专利权）人： | 上海临港凯世通半导体有限公司;上海凯世通半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/317 | 分类号： | H01J37/317 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;杨东明 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种离子注入机的作业平台，包括EFEM、两个Loadlock、VTM和PTM，EFEM、Loadlock和VTM沿着第一方向依次排布，两个Loadlock平行地设置于EFEM和VTM之间，PTM在第二方向上与VTM相连，第一方向与第二方向不平行，VTM用于在真空状态下在每个Loadlock和PTM之间传输硅片；PTM用于在真空中采用离子束对硅片进行加工，所述PTM包括扫描机器人和离子束收集装置，所述离子束收集装置位于PTM的远离所述扫描机器人的一端并且在第二方向上与VTM相间隔。由此使得硅片免受沉积于离子束收集装置中污染物的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 注入 作业 平台 | ||
【主权项】：
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