[实用新型]一种用于U盘组装设备上的焊接装置有效
申请号: | 202020455877.0 | 申请日: | 2020-04-01 |
公开(公告)号: | CN211840706U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 陈霞 | 申请(专利权)人: | 东莞市云芯电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/02 |
代理公司: | 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 | 代理人: | 肖冬 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及自动化设备技术领域,尤其涉及一种用于U盘组装设备上的焊接装置,包括机架,机架设置有第一滑动基座和用于驱动第一滑动基座沿X轴滑动的第一驱动机构,第一滑动基座设置有L形升降基座和用于驱动L形升降基座沿Z轴升降的第二驱动机构,L形升降基座的上端设置有固定基座,固定基座的上端设置有第二滑动基座和用于驱动第二滑动基座沿Y轴滑动的第三驱动机构,第二滑动基座的上端设置有两组并列设置的焊接机构;焊接机构包括焊接头和用于驱动焊接头沿Y轴方向进行微调的驱动气缸,本实用新型提供的自动焊接组装U盘的装置,可减少人力,提高效率,节约生产成本且保障生产质量,具有良好的经济效益和社会效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 组装 设备 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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