[实用新型]一种包装袋透气孔加工用半圆对位装置有效
| 申请号： | 202020456818.5 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN212146730U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 崔海顺 | 申请（专利权）人： | 苏州云顺新型包装有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02;B26D7/26;B26D7/18;B26D5/12 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 吴昌旭 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种包装袋透气孔加工用半圆对位装置，包括底座、顶座、升降框、盖板和连接座，底座的中心固接有底模，底模上设有冲孔槽，顶座的下表面中心固接有电动液压缸，盖板的下表面对称固接有连接板，右侧连接板的中心固接有螺纹套，螺纹套内啮合有调节螺杆，调节螺杆的左端通过轴承座转动连接有调节板，调节板的左侧设有定位半圆，本实用新型的有益效果是，本装置在使用的时候，通过调节螺杆的转动可以进行调节板的左右移动，定位半圆可以驱动冲孔杆进行左右的移动，从而进行透气孔加工位置的调整，并通过电动液压缸的工作驱动升降框下降，从而冲孔杆进行冲孔操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装袋 透气 工用 半圆 对位 装置 | ||
【主权项】：
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