[实用新型]一种深腔键合劈刀有效
| 申请号： | 202020459853.2 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN211879331U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张旭;刘星宇 | 申请（专利权）人： | 成都冶恒电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 | 代理人： | 刘贤科 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于深腔芯片键合的深腔键合劈刀，涉及半导体封装技术领域，在刀柄内部沿中心轴线加工有过线孔，刀柄的前端加工有刀头，刀柄和刀头一体成型；刀头的端部加工有键合面、出线孔槽、引线通孔，键合面和出线孔槽位于刀头端部的端面，引线通孔倾斜加工在刀头端部内，键合面与引线通孔间的夹角范围为20度至75度，出线孔槽紧邻引线通孔。本实用新型通过在刀柄内部沿中心轴线加工有过线孔，在刀头内加工有引线通孔，线材通过过线孔和引线通孔可以使线材沿着设计的轨迹移动进而避免与框架侧壁的干涉影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 深腔键合 劈刀 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
