[实用新型]热管充质排空封头的定位焊接工装有效
| 申请号： | 202020465634.5 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN211991673U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 李明富;门正兴;马亚鑫;蔡昌勇 | 申请（专利权）人： | 成都航空职业技术学院;成都汇博天佑科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/053 | 分类号： | B23K37/053;B23K37/00;B23K101/06 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 李蕊 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热管充质排空封头的定位焊接工装。其包括调节机构、第一限位板和平台座，凹槽顶部安装有第二限位板，第二限位板顶面开设有两组第一导向滑槽，第二限位板上开设有多个第一限位孔，第一限位孔的中心位于两组第一导向滑槽的中心线上；调节机构包括转杆以及两个底部具有与两组第一导向滑槽配合的第一滑块的滑板；转杆两端开设有关于转杆转动点中心对称的两个第一腰型孔；一个滑板上开设有多个与另一个滑板上开设的多个“”字型的开口一一配合的“”字型的开口；两个滑板上分别设置有与一第一腰型孔配合的凸起部；平台座通过安装件安装有位于滑板上方的第三限位板，第三限位板上开设有多个与第一限位孔一一对应的第二限位孔。 | ||
| 搜索关键词： | 热管 排空 定位 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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