[实用新型]一种高散热、高可靠性IGBT功率模块结构有效
| 申请号： | 202020467464.4 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN211428165U | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 於正新;许海东 | 申请（专利权）人： | 南京晟芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/367;H01L23/04 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 金迪 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种高散热、高可靠性IGBT功率模块结构，包括底板，所述底板上设有外壳，所述外壳内的所述底板上设有两个DBC，所述DBC之间采用铜连桥连接，所述DBC上相对连接一端开始依次排布设有贴片电阻、IGBT芯片、FWD芯片和端子，所述贴片电阻通过铝线与所述IGBT芯片的栅极键合，所述IGBT芯片的发射极与所述FWD芯片的正极通过铝线键合，所述端子在所述DBC上依次等距排布并伸出所述外壳。本实用新型具有较高的热循环能力、高功率密度和低杂散电感。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 可靠性 igbt 功率 模块 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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