[实用新型]一种用于气门导管渗铜的装置

摘要

本实用新型公开了一种用于气门导管渗铜的装置，包括下碳板以及悬置在下碳板之上的上碳板，所述下碳板的上表面开设有下安装孔，所述上碳板的下表面开设有与下安装孔在竖直方向上一一对应的上安装孔，所述下安装孔内设置有下铜片且所述上安装孔内设置有上铜片；所述气门导管的下端伸入到下安装孔内并与下铜片接触，且上端伸入到上安装孔内并与上铜片接触；通过在气门导管中渗铜，能够填充气门导管金相组织的部分孔隙，最终产品密度、硬度、压溃强度等力学性能显著提高，在气门导管的双端渗铜能够提高渗铜的均匀性和机加工性能。