[实用新型]PCB化学沉锡除铜装置有效
申请号: | 202020469065.1 | 申请日: | 2020-04-02 |
公开(公告)号: | CN211702581U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 戴利明;杨永祥 | 申请(专利权)人: | 昆山先胜电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种PCB化学沉锡除铜装置,箱体上端面设有料箱,料箱两端设有连管,连管下端与主管上端相连接,主管的两端设置在固定块内,喷嘴设置主管的下端面,固定座内设有电机,电机的内端设有转轴,转轴的内端与转板的外端面相连接,转板的内端面与连杆固定连接,连杆的内端与连套的左端相连接,连套的右端与横杆的左端相连接,横杆的右端转盘的左端面固定连接,转板和转盘的外端设置在轴承内,轴承设置在箱体的内侧壁,固定柱设置在转板和转盘的内端面,固定柱的内端设有夹具,夹具内设有推杆,推杆的内端设有夹垫,滤件设置在箱体的内部,卸水口设置在箱体下端中心处且贯穿基板。 | ||
搜索关键词: | pcb 化学 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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