[实用新型]存储控制芯片的安装结构有效
申请号: | 202020470274.8 | 申请日: | 2020-04-02 |
公开(公告)号: | CN211578731U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 蔡玉鑫;王序伦;黄平;吴小海;王毅民 | 申请(专利权)人: | 绿芯半导体(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32 |
代理公司: | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人: | 徐东峰 |
地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了存储控制芯片的安装结构,包括安装支座,所述安装支座上开设有安装槽,所述安装支座上位于安装槽内固定安装有安装触头,所述安装支座下表面固定安装有焊接支脚,所述安装支座上表面位于安装槽一侧边缘处固定安装有活动转轴,所述活动转轴上固定安装有固定盖,所述固定盖上固定安装有缓冲垫,所述固定盖两侧表面均开设有固定槽,所述安装支座上表面位于安装槽另一侧边缘处固定安装有固定机构,所述安装支座上固定安装有防尘机构。本实用新型所述的存储控制芯片的安装结构,能够将密封盖扣在芯片表面,从而防止灰尘进入装置内部,并且可以很方便的将存储控制芯片安装好。 | ||
搜索关键词: | 存储 控制 芯片 安装 结构 | ||
【主权项】:
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