[实用新型]硅片用顶齿组有效
| 申请号： | 202020470431.5 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN211789062U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张勇;廖庆林;磨建新 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林明校 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了硅片用顶齿组，包括安装基座(110)，沿长度方向并排地设有多个安装部(111)；以及多个齿件(120)，分别安装到安装部(111)；相邻的两个齿件(120)的外表面(123)和安装基座(110)，形成用于容纳硅片(101)的至少一部分的顶齿槽(130)，各齿件(120)的朝向各顶齿槽(130)内的部分123a的表面粗糙度为Ra0.1μm以下。本实用新型的硅片用顶齿组，能够提高顶齿和硅片接触的表面的光滑程度，从而降低硅片表面被划伤的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 用顶齿组 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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