[实用新型]便于后续加工的GaN器件晶圆结构有效
| 申请号： | 202020472201.2 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN211350655U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 刘春利 | 申请（专利权）人： | 深圳镓华微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 唐玲玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种便于后续加工的GaN器件晶圆结构，包括GaN器件晶圆，在所述GaN器件晶圆的边缘进行刻蚀到衬底或基板使得所述GaN器件晶圆的功能层的边缘为圆形，在所述衬底或基板上覆盖一圈保护介质，所述保护介质构成边缘刻蚀后的所述GaN器件晶圆的保护环。本实用新型能够有效提高GaN器件晶圆在后续加工成GaN器件的性能可靠性以及良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 便于 后续 加工 gan 器件 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳镓华微电子有限公司，未经深圳镓华微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020472201.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于角度计算的软件用键盘
- 下一篇：一种便于更换广告的广告牌
- 同类专利
- 专利分类
