[实用新型]一种用于集成电路维修的装置有效

专利信息
申请号: 202020473256.5 申请日: 2020-04-03
公开(公告)号: CN211265428U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 陈国斌 申请(专利权)人: 深圳市合科泰电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电路维修技术领域,且公开了一种用于集成电路维修的装置,包括台面,所述台面顶部固定连接有转轴,所述转轴顶部固定连接有短杆,所述短杆顶端铰接有基板,所述基板底部固定连接有铁片,所述基板外边缘开设有环形滑槽,所述基板外侧设有三个固定机构,所述固定机构包括横杆,所述横杆一端固定连接有滑块。该用于集成电路维修的装置,通过在台面顶部设置基板并在基板外侧设置三个固定机构,将电路板放置在基板顶部后,根据电路板的形状转动横杆的位置,然后拉动活动杆,利用弹簧和拉力可固定电路板的边缘,有利于适用不同大小或形状的电路板,提高电路板维修时的稳定性,方便了操作。
搜索关键词: 一种 用于 集成电路 维修 装置
【主权项】:
暂无信息
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