[实用新型]适配多种型号MCU仿真器的容耦隔离式转换隔离电路有效
| 申请号： | 202020473370.8 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN211787070U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王广春 | 申请（专利权）人： | 世强先进（深圳）科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/38 | 分类号： | G06F13/38;G06F11/36 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 郭方伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及适配多种型号MCU仿真器的容耦隔离式转换隔离电路。该转换隔离电路包括第二仿真器接口、第二隔离芯片组和第二芯片接口，第二隔离芯片组包括多个容耦隔离芯片；第二隔离芯片组的第一端连接第二仿真器接口，第二隔离芯片组的第二端连接第二芯片接口；第二隔离芯片组包括隔离芯片U4和隔离芯片U5，隔离芯片U4的型号为Si8600，隔离芯片U5的型号为Si8600。本实用新型使用容耦隔离芯片，解决了在仿真调试市电供电或高压供电产品时，由于电压击穿引起的仿真器、目标产品甚至PC机的损坏问题。且简化仿真接口，减小PCB板面积，能适配多种型号MCU，提高开发效率。 | ||
| 搜索关键词： | 多种 型号 mcu 仿真器 隔离 转换 电路 | ||
【主权项】：
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