[实用新型]用于多个分立电子器件的热界面有效
| 申请号： | 202020475159.X | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN211959879U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | J-P·德克斯特雷兹;J-P·德比安;M·卡龙;Y·菲利伯特 | 申请（专利权）人： | TM4股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 顾峻峰 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于分立半导体器件(诸如IGBT)的热界面，该热界面具有：热传导结构；PCB，该PCB装有分立电子部件，并且每个分立半导体部件具有延伸超出PCB的边缘并且沿基本平行于PCB平面的方向延伸的壳体，以及固定到热传导结构的夹持杆，该夹持杆适用于将每个壳体压缩地固定到热传导结构，并且适于维持每个壳体的表面与热传导结构的表面之间的热接触。热传导且电绝缘的垫定位在半导体器件壳体与热传导结构之间。封围截面和PCB的外壳包括形成在外壳的后壁上的热传导结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 分立 电子器件 界面 | ||
【主权项】：
暂无信息
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