[实用新型]一种晶圆测试的自动上下料装置有效
| 申请号： | 202020476744.1 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN211376611U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 刘劲松;郭俭;张金志;刘伟;杨帆 | 申请（专利权）人： | 上海微松工业自动化有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 张彩珍 |
| 地址： | 201112 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆测试的自动上下料装置,包括前开式晶圆传送盒，水平多关节机械叉手，压边组件，XY自动平移台，晶圆测试的自动上下料装置上设有底座，底座的上方设有晶圆传送盒装载口，晶圆传送盒装载口靠近上方的背面设有水平多关节机械交叉手，水平多关节机械交叉手的底部设有旋转电机，平多关节机械交叉手一侧的机架上方设有分析仪，XY自动平移台，晶圆托盘，压边组件，该装置实现了工艺过程的自动化运行，避免了测试过程中晶圆的滑移现象或晶圆从晶圆托盘上掉落的风险，在晶圆托盘吸附晶圆完成后再释放真空并下降，避免了水平多关节机械叉手对晶圆托盘上料过程中晶圆位置的随机偏移，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 自动 上下 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
