[实用新型]增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器有效

专利信息
申请号: 202020478643.8 申请日: 2020-04-03
公开(公告)号: CN211605512U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 田立春;邵锋;刘志鹏 申请(专利权)人: 温州意华接插件股份有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/73;H01R12/71;G02B6/42
代理公司: 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 代理人: 黄海霞
地址: 325606 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器,所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器包括基本件,所述基本件包括横向延伸的顶壁以及自顶壁两侧向下延伸的侧壁,顶壁下方固定有若干前后延伸且左右间隔排列的中间隔板,所述顶壁、侧壁及中间隔板形成若干前后延伸且左右排列的用以各自插接对接模块的纵长状笼体,所述中间隔板位于所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器内部,所述基本件侧向延伸有安装耳部,所述安装耳部与电路板之间用以通过螺钉相固持。如此设置,能够有效增加热插拔式接口连接器安装电路板上的元器件安装空间。
搜索关键词: 增加 元器件 安装 空间 热插拔式 接口 连接器
【主权项】:
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