[实用新型]一种加热装置有效
| 申请号： | 202020484696.0 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN211656401U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 钱志博 | 申请（专利权）人： | 北京中机新兴节能环保科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/02 | 分类号： | H05B3/02;H05B3/10 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 韩国强 |
| 地址： | 101300 北京市顺义*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种加热装置，包括半导体发热体和包裹在半导体发热体外侧来保护半导体发热体的保护壳，在半导体发热体与保护壳之间设置有绝缘层，在保护壳上设置有连通保护壳内外两侧的接线柱，导线通过接线柱进入保护壳内与半导体发热体电连接，该加热装置内部是一个半导体发热体，半导体发热体的电阻随温度变化而变化，当半导体加热体温度较低时，电阻较小，通过半导体加热体的电流较大，半导体加热体的温度逐渐升高，温度升高后，该半导体加热体的电阻升高，自动降低电流，减少发热量，如此该半导体加热体就实现了自动恒温功能，减少了电能消耗，该解热装置可实现自动恒温的功能，可以在不使用恒温系统的情况下恒温运行，使其结构得到了简化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加热 装置 | ||
【主权项】：
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