[实用新型]一种用于电路板的镀锡装置

摘要

本实用新型提供了一种用于电路板的镀锡装置，它包括底板，所述底板之上设置有镀锡槽，所述镀锡槽的内部设置有加热器；所述底板的顶部两侧分别设置有若干支撑柱，所述支撑柱的顶端设置有顶板；所述顶板的底部设置有电动机，所述电动机的输出轴固定连接有第一丝杆；所述若干支撑柱之间设置有卡紧装置，所述卡紧装置的顶部设置有套管，所述套管与所述第一丝杆通过螺纹连接。该镀锡装置结构简单，通过电机带动，可以实现自动镀锡；采用的卡紧装置，可以很好地对电路板进行夹紧，提高镀锡的效率与效果。