[实用新型]一种柔性电路板用的泡棉供料装置有效
申请号: | 202020490978.1 | 申请日: | 2020-04-07 |
公开(公告)号: | CN211920174U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 史洪智;陈琪昊;劳培钦;王栓 | 申请(专利权)人: | 深圳市麦肯机电有限公司 |
主分类号: | B65G59/06 | 分类号: | B65G59/06;B65G47/04;B65G47/88 |
代理公司: | 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 | 代理人: | 龚元元 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于柔性电路板应用加工领域,其公开了一种柔性电路板用的泡棉供料装置,包括泡棉存储单元、取料单元、出料单元,所述取料单元包括将泡棉存储单元内叠放的泡棉从泡棉存储单元的底部逐层刮落并承载的刮落承载模块、将刮落承载模块上的泡棉移送至出料单元的移送模块;本方案可实现成叠泡棉的逐片自动化的输出和输送。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 供料 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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