[实用新型]一种半导体加工模具装置有效
| 申请号： | 202020495052.1 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN212764133U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张超;刘星;万冠军;赵建国 | 申请（专利权）人： | 山东天岳先进科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716 | 代理人： | 王宽 |
| 地址： | 250118 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体加工模具装置，其包括底座，模具本体，所述模具本体内设置有按压片；活动板，所述活动板设置于模具本体的上方，所述活动板通过第一支撑柱与按压片连接；固定板，所述固定板设置于活动板的上方，所述固定板通过弹性元件与活动板连接，且所述固定板通过第二支撑柱与模具本体连接；杠杆，所述杠杆的一端与固定板的顶面连接，所述杠杆上连接有第三支撑柱，所述第三支撑柱的一端固定在杠杆上，另一端与底座固定连接。本实用新型通过在模具主体上方增加活动板和固定板，且采用杠杆方便对模具本体施加力量，通过活动板与模具本体内按压片的连接，向外取物料时，按下活动板，按压片推动物料向下取出，方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 模具 装置 | ||
【主权项】：
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