[实用新型]一种基站PCB精密拆焊台有效
| 申请号： | 202020502908.3 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN212413522U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 孙俊;郑青华 | 申请（专利权）人： | 湖北卓茂智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;饶盛添 |
| 地址： | 441000 湖北省襄阳市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基站PCB精密拆焊台，包括机壳、加热板、夹紧组件、加热风枪和温控器，机壳中部设置工料的加热区；加热板设置于机壳中的加热区中，夹紧组件设置于加热区两侧，夹紧组件通过滑动件可滑动连接机壳；加热风枪设置于加热区上方，加热风枪通过三轴移动组件连接机壳，温控器分别连接加热板和加热风枪，加热区中设置温度传感器，温度传感器连接温控器，温控器通过时刻监测温度传感器对发热区的温度监测来控制加热板和加热风枪对工料的加热。上述的基站PCB精密拆焊台，通过在加热区中设置温度传感器对加热区中的温度进行实时监控，并将温度信号传输至温控器中，使得温控器通过控制加热板和加热风枪的工作对温度进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基站 pcb 精密 拆焊台 | ||
【主权项】：
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