[实用新型]一种镀膜用载具结构有效
| 申请号： | 202020505379.2 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN211529923U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 张春成;郭艳;吴得轶;成秋云 | 申请（专利权）人： | 湖南红太阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 戴玲 |
| 地址： | 410205 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种镀膜用载具结构，包括底座和多个载具舟片，底座上设有至少两个绝缘支撑杆，多个载具舟片层叠等间隔固定在各绝缘支撑杆上，底座的上表面为与水平面一定角度的斜面，各载具舟片均与底座的上表面平行，所述载具舟片上设有容纳载片的凹槽。本实用新型无需卡点固定基片，放置基片时，基片不与载具舟片接触，避免造成基片表面划伤而引起基片镀膜外观缺陷；减少因卡点固定基片带来的外观问题，如卡点脏污、卡点烧焦、边缘绕镀，从而提高成品良率提高成品良率；同时，相对水平面倾斜一定角度的载具舟片，便于基片滑入凹槽内，无需机械手精准的对接，或者由于机械手放不稳带来的二次推片入槽的情况，减少机械手的操作次数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀膜 用载具 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
