[实用新型]一种电子元器件的封装装置有效
| 申请号： | 202020505646.6 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN211894179U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 李厚锋 | 申请（专利权）人： | 青岛丰华信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D25/04;B65D53/04;B65D43/22 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 姜宇 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体是一种电子元器件的封装装置，包括封装筒和密封盖，密封盖安装在封装筒的顶部，密封盖的盖板侧沿的内腔设置有内嵌板，内嵌板的底部设置有内插板，内嵌板的底部侧边再向下延伸有内压板，盖冠板的底部分别设置有第一密封层、第二密封层、第三密封层和第四密封层，第一密封层、第二密封层的边缘形成有第一内嵌槽口，第三密封层、第四密封层的边缘形成有第二内嵌槽口，封装筒的内壁上沿设置有外凸段，外凸段上安装有密封垫。本申请呈四向完全体密封，保证整体的密封效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 封装 装置 | ||
【主权项】：
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