[实用新型]一种温差半导体最小系统有效

专利信息
申请号: 202020506587.4 申请日: 2020-03-27
公开(公告)号: CN212205132U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 朱刘睿康 申请(专利权)人: 朱刘睿康
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 255022 山东省淄博市张店*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种温差半导体最小系统,属于电子产品。包括TES1‑4903型温差半导体、铝制鳍片式散热片、暴力风扇、导热硅脂、玻璃胶,其特征是:使用电压低且电流小的TES1‑4903型温差半导体,使用体积较小的TES1‑4903型温差半导体,使用玻璃胶作为温差半导体与散热片的固定材料,使用锡焊将两暴力风扇供电线并联统一供电与控制,使用自攻丝直接连接暴力风扇与散热片,仅保留温差半导体模块运行的最基本条件使模块成为最小系统,满足人们对于温差半导体模块的实用性、兼容性、低应用复杂度、低定制化的需求。本实用新型方便实用、量产成本低、制造简单、兼容性强。
搜索关键词: 一种 温差 半导体 最小 系统
【主权项】:
暂无信息
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