[实用新型]一种温差半导体最小系统有效
申请号: | 202020506587.4 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN212205132U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 朱刘睿康 | 申请(专利权)人: | 朱刘睿康 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 255022 山东省淄博市张店*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种温差半导体最小系统,属于电子产品。包括TES1‑4903型温差半导体、铝制鳍片式散热片、暴力风扇、导热硅脂、玻璃胶,其特征是:使用电压低且电流小的TES1‑4903型温差半导体,使用体积较小的TES1‑4903型温差半导体,使用玻璃胶作为温差半导体与散热片的固定材料,使用锡焊将两暴力风扇供电线并联统一供电与控制,使用自攻丝直接连接暴力风扇与散热片,仅保留温差半导体模块运行的最基本条件使模块成为最小系统,满足人们对于温差半导体模块的实用性、兼容性、低应用复杂度、低定制化的需求。本实用新型方便实用、量产成本低、制造简单、兼容性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 温差 半导体 最小 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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