[实用新型]一种感光芯片、摄像头模组及终端

摘要

本申请实施例公开了一种感光芯片、摄像头模组及终端，属于光学技术领域；感光芯片包括安装面，安装面用于与摄像头模组的线路板连接；安装面设置有至少一个凹槽，凹槽用于容纳粘接层，以通过粘接层实现感光芯片与线路板的连接。本申请实施例通过在感光芯片的安装面设置至少一个凹槽，使得感光芯片与线路板的连接可以通过填充于凹槽内的粘接层来实现。当感光芯片与线路板通过填充于凹槽内的粘接层来连接时，一方面在感光芯片受压或烘烤的过程中感光芯片相对于线路板不易发生偏移，另一方面能够减小感光芯片与线路板的接触面积，即只需保证小面积的平整度即可，能够降低组装工艺难度。