[实用新型]一种砼平台模板封头有效
| 申请号： | 202020513754.8 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN212218797U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 谢理谏;付世传;刘光辉;吴磊 | 申请（专利权）人： | 河北冀雄新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B28B7/22 | 分类号： | B28B7/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种砼平台模板封头，包括矩形板、卡扣连接体和模板连接体；所述模板连接体对称设于矩形板底部附近，该模板连接体能够容置于模板端部的预留空间内，用以将模板端部进行封堵；所述卡扣连接体设于矩形板上端中部，该卡扣连接体用以供连接相邻模板封头；本申请中在对模板端部进行封堵时，模板连接体可以与模板端部的空心结构相互配合，模板连接体长度为2.5厘米‑3.5厘米，此长度在模板连接体进入到模板端部时，刚好可以防止模板封头晃动，且长度不至于过长而造成浪费材料，并且可以防止混凝土进入模板内部的空心结构中，并且卡扣连接体通过凸起与卡扣上的凹槽一相互配合，在模板封头与模板封头相互卡接时，可以防止卡扣脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平台 模板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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