[实用新型]一种电子设备用复合导电胶套有效

专利信息
申请号: 202020515131.4 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN211907284U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 刘福新;戴竹林;梁刚 申请(专利权)人: 格维尼(天津)精密电子股份有限公司
主分类号: H01H13/10 分类号: H01H13/10
代理公司: 哈尔滨市邦杰专利代理事务所(普通合伙) 23212 代理人: 马长娇
地址: 300000 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种电子设备用复合导电胶套,包括复合导电胶套、按键胶套定位底座、按键胶套、胶套固定连接耳、紧固连接桥、紧固凸起、紧固凹槽、辅助连接板,所述复合导电胶套上部具有按键胶套定位底座,所述按键胶套定位底座上部具有多个按键胶套,所述按键胶套均匀分布在按键胶套定位底座上部,复合导电胶套外侧具有多个胶套固定连接耳,所述胶套固定连接耳均匀分布在复合导电胶套外侧,胶套固定连接耳两侧具有紧固凸起,所述紧固凸起对称设置,胶套固定连接耳两侧连接紧固连接桥,所述紧固连接桥两侧连接胶套固定连接耳,紧固连接桥内侧具有两个紧固凹槽,所述紧固凹槽对称设置。
搜索关键词: 一种 电子 备用 复合 导电
【主权项】:
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