[实用新型]一种半导体芯片的高精度安装定位制具有效
| 申请号： | 202020515868.6 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN211455665U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 张建坤 | 申请（专利权）人： | 张建坤 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 董晓勇 |
| 地址： | 235300 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片的高精度安装定位制具，涉及到定位制具领域，包括底板，底板的顶部固定连接有安装治具，安装治具的顶部安装有顶盖，安装治具和顶盖之间安装有半导体芯片，顶盖的底部两端均固定连接有限位弹片，限位弹片的一端固定连接有顶头，顶头的一端固定连接有加长片，顶盖的中部开设有槽口，安装治具的中部开设有安装槽，安装治具的两侧均开设有限位槽。本实用新型通过顶头和限位槽的配合一方面能够对限位弹片的位置进行限定，从而使顶盖安装在安装治具上，使顶盖对安装治具内的半导体芯片的位置进行限定，另一方面能够避免半导体芯片在安装时需要螺钉或销钉进行固定的繁琐过程，便于半导体芯片的安装或拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 高精度 安装 定位 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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