[实用新型]一种热电偶保温结构体有效

专利信息
申请号: 202020521657.3 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN211927118U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 何怀胜;王小虎;王俊;王文顺;方军;杨道辉;杨世民;李国庆;李震;石志强 申请(专利权)人: 芜湖东旭光电科技有限公司;东旭光电科技股份有限公司
主分类号: G01K7/02 分类号: G01K7/02;G01K1/08
代理公司: 北京彩和律师事务所 11688 代理人: 刘磊;闫桑田
地址: 241000 安徽省芜湖*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种热电偶保温结构体,所述热电偶保温结构体包括保温砖和碹顶砖,所述保温砖放置在所述碹顶砖上,所述保温砖设有第一通孔和第二通孔,所述碹顶砖设有盲孔和第三通孔,所述第一通孔与所述盲孔相贯通。本实用新型所提供的热电偶保温结构体是通过用保温砖替代保温棉对碹顶热电偶周围进行保温,避免了因碹顶温度过高导致的碹顶保温棉烧蚀,而引起热电偶周围保温状态改变,使得热电偶显示温度出现偏差,窑炉工艺产生偏移。其次碹顶通孔位置热电偶调整时,只需将保温砖以中心为圆心进行转动,匹配碹顶砖与保温砖对应开孔的圆心位置即可,期间不会引起盲孔位置热电偶周围保温状态的改变,维持了盲孔位置热电偶温度显示的稳定。
搜索关键词: 一种 热电偶 保温 结构
【主权项】:
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