[实用新型]一种电子产品外壳冲压设备有效

专利信息
申请号: 202020522507.4 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN212147531U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 张宗权;何辉春;陈建 申请(专利权)人: 惠州市纵胜电子材料有限公司
主分类号: B29C59/02 分类号: B29C59/02;B29L31/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电子产品外壳冲压设备,包括底板(1),在所述底板(1)上设有竖直固定连接的立板(2),在所述立板(2)上设有固定连接的横板(3),在所述横板(3)的前端设有用于上下运动的上下气缸(4),在所述横板(3)的后端设有用于控制所述上下气缸(4)的控制箱(5),在所述上下气缸(4)的底部设有固定连接的冲压组件(6),在所述底板(1)上设有和所述冲压组件(6)相匹配的冲压模具(7)。相对现有的电子产品外壳冲压设备设计,本实用新型电子产品外壳冲压设备通过设置相匹配的冲压组件和冲压模具,直接一次冲压成型,因为冲压头采用软橡胶材质,所有不会损害电子产品外壳。
搜索关键词: 一种 电子产品 外壳 冲压 设备
【主权项】:
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